Компания Intel занимается разработкой новой энергоэффективной и высокоинтегрированной архитектуры для мобильных чипов Atom, в которой будут применяться новые наработки процессорного гиганта в области так называемых 3D-транзисторов, анонсированных на прошлой неделе.

Микроархитектура следующего поколения под кодовым именем «Silvermont», появится на рынке уже после 22-нм процессоров Ivy Bridge, в 2013 году, и станет первой сменой архитектуры с момента анонса чипов Atom в 2008 году. При помощи новых, объемных, транзисторных структур, Intel планирует установить архитектурой Silvermont новую планку производительности, энергопотребления, а также «плотности интеграции».

Согласно тенденциям современного процессоростроения, Silvermont предполагает постройку чипов с высокой степенью интеграции — все Atom'ы на базе новой архитектуры будут иметь дизайн «система-на-чипе» (SoC).

Согласно источникам CNet, Intel планирует развивать линейки мобильных процессоров ускоренными темпами, роадмэп Atom, по слухам, заметно опередит темпы, задаваемые законом Мура, который говорит об удвоении числа транзисторов в чипе каждые два года.

На данный момент процессоры Atom производятся по нормам 45-нм технологического процесса, и уже в этом году Intel планирует перевести производство на 32-нм базу. Напомним, что во второй половине этого года в планах компании начать производство 22-нм процессоров Ivy Bridge, затем 14-нм процессоров в 2013 году и, наконец, 10-нм чипов в 2015 году.

Silvermont должна стать мощным орудием не только в борьбе с главным «десктопным» конкурентом AMD, но и в борьбе с участниками относительно новой для Intel ниши мобильных процессоров — такими как Texas Instruments, Qualcomm, Nvidia и Samsung.

Дополнительные подробности по теме архитектуры Silvermont компания Intel раскроет на встрече с аналитиками, которая пройдет на следующей неделе.