IBM, Intel «и товарищи» вложат 4,4 млрд. в проект по совершенствованию чипов
Такие гиганты полупроводниковой промышленности, как IBM, Intel, TSMC, Samsung и GlobalFoundries решили объединиться и инвестировать 4,4 миллиарда долларов в проект по совершенствованию технологий производства электронных чипов.
В течение следующих пяти лет пять компаний вложат 4,4 миллиарда $ и займутся разработкой новых производственных технологий и переходом от 300-мм к 450-мм кремниевым подложкам. IBM «и партнеры» избрали первым проектом разработку 22-нм и 14-нм производственных технологий, тогда как последующими проектами будут достигнуты остальные, вышеперечисленные, цели.
Инвестиции позволят создать и постоянно поддерживать в Нью-Йорке около 6 900 новых рабочих мест, при этом 2 500 из них достанутся высококвалифицированным сотрудникам, занимающимся непосредственно разработкой технологий. Также около 1 500 рабочих мест будет создано в Олбани и 400 в Ютике (оба города находятся в том же штате Нью-Йорке).
«Этот беспрецедентный по своим масштабам инвестиционный проект, который поможет поддержать экономику Нью-Йорка, позволит также создать тысячи новых рабочих мест и сделать штат технологическим эпицентром компьютерных чипов будущего», отметил губернатор штата Нью-Йорк, Эндрю Комо.
В поддержку новому проекту штат Нью-Йорк также готовится инвестировать около 500 миллионов долларов (в течение последующих пяти лет) в колледж нанотехнологий SUNY (CNSE) в Олбани, при котором работает Исследовательский Центр IBM.
