Вчера компании IBM и Samsung объявили о начале совместных исследований новых полупроводниковых материалов для микросхем будущего и технологий для их производства. Стратегический альянс нацелен главным образом на полупроводниковые материалы с широким спектром применения – от микропроцессоров до телекоммуникационного оборудования.

Соглашение двух компаний, помимо всего прочего, подразумевает работу над освоением 20-нм технологического производственного процесса, разработку транзисторных структур, создание новых технологий внутренних соединений и упаковки чипов в корпуса.

Надеемся, что объединение гигантов принесет нам в будущем новые, более мощные, энергоэффективные и миниатюрные смартфоны и прочие мобильные гаджеты.